相变化材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，由于其在室温下为固态，加热后软化，可以完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。 

     导热相变化材料

     在许多应用中，三和盛解决方案将高导热填料添加到PCM基材中，形成具有高导热性能的复合相变化材料，从而解决泵出问题。导热型PCM有垫片状和膏状两种形式。

      这些产品旨在最大限度地降低交界面的热阻，并在长使用寿命应用所需的苛刻可靠性测试过程中维持极佳的稳定性能。 该材料采用聚合物PCM结构，在典型的工作温

      度范围内展现优异的浸湿性能，具有极低的表面接触热阻。该专属材料可靠性好、热阻抗低，使PCM成为高性能集成电路器件的理想选择。

      特性
       A、高性能填料和聚合物技术
       B、相变温度45℃-55℃
       C、高导热填料，优化性能
       D、处理和返工性好
       E、极为可靠的导热性能
       F、导热能力好，满足不同需求