应用场合：
A、电子吊舱、机载电子设备热管理系统、机载空调
B、星载雷达、武器系统、电子模块等热管理系统
应用领域：
武装直升机
民航飞机
通用航空
航空航天应用技术
方案展示：
某机箱内部安装有大功率模块，单个模块热耗超过800W部热耗超过3200W，为提升可靠性，要求全部采用传导液冷形式。
同时由于内装设备较重，需要采用焊接结构增强结构的刚强度。结构工艺性方面要求侧壁冷板平面度0.1mm以下，机箱中间4块冷板均要求导热。机箱外形尺寸较大，超过620mm，但内部槽位尺寸变形需要控制在0.3mm以内。
解决方案：采用微通道冷板结构，结合真空钎焊与扩散焊接工艺，满足复杂液冷、机箱的需求。
应用效果：制作完成的机箱满足所有冷板平面度满足0.1mm以内。机箱在1.2MPa液压压力下，耐压30min保持不泄露。