Chomerics的薄型系列散热器提供一种低成本的有效手段，在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。
T-WING散热器中在电绝缘薄膜之间包含5oz.（厚度为0.007in）的灵活铜箔。高强度硅PSA压敏粘合剂提供与组件的强力粘合。
这些“热翼”散热器的顺应性特点允许与不平坦的包装表面进行100％的粘合接触，从而优化热和机械性能。
C-WING散热器是可用于对电磁干扰敏感的应用的陶瓷版本。
它们包含氧化铝衬底，具有和T-WING散热器上使用的相同的硅PSA。
特色/优点
组件接合温度可降10－20摄氏度；易于添加到现有的设计中，从而降低组件温度并提高可靠性；
可用于复杂设计的定制形状。
典型应用
微处理器CPU,南北桥芯片；存储器模块；笔记本电脑和其他高密度、易手持的电子设备；
高速磁盘驱动器。
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